丝瓜视频下载ios版

关于SMT工艺中的浸润不良

关键字: SMT

丝瓜视频下载ios版 在SMT生产中,元器件是放置在锡膏之上,锡膏熔化的瞬间所形成的表面张力会作用在元器件两端,因为片式元件重量极轻,如果元件两端所受的表面张力不一致,极有可能造成竖碑的现象(见图一)。当然,出现竖碑现象的原因远不止浸润不良这一个方面,还可能因为焊盘面积大小不同,导致元件两端锡膏熔化时间不一致,在元件两端出现了“温度梯度”等。良好的表面活性剂,能够最大限度地降低熔融态焊料的表面张力,并使两端受力趋于平衡,从而避免竖碑现象的出现。另外润湿不良还会造成焊点吃锡不满、锡焊料不能有效爬升、渗透等不良状况。

SMT元件竖碑现象的视频截图

本文部分内容来源于网络,版权归原作者所有,如有侵权,请与我联系删除。